2014年1月10日：中芯国际是一家纯商业性集成电路制造企业，提供 0.35微米到90纳米以及更先进技术工艺的8英寸和12英寸芯片代工服务。中芯国际成立于2000年，在全体员工的努力下，已成为全球第三大芯片代工厂。2003年，中芯国际一厂荣获半导体业界知名杂志《半导体国际》颁发的"2003年度最佳半导体厂"奖项，它集中体现了中芯国际在制造能力、产能提升速度、自动化程度、污染物控制和环境保护，以及在员工健康和安全等多个领域的出色表现。2004年3月，中芯国际在纽约证券交易所（股票代码：SMI）和香港证券交易所（股票代码：0981.HK）成功上市，成为中国大陆首家上市的芯片代工企业。其在北京亦庄的二期工厂建筑面积28万㎡，其环氧工程技术指标要求之高（光耐酸要求即为耐硫酸97%和50%两种）、工程体量之大、工程质量要求之严在环氧界实属罕见；但公司克服了重重困难，成功中标其近11万㎡的水性环氧、无机涂料、耐腐蚀环氧墙面、顶面和1万㎡耐腐蚀环氧自流平地面及2万㎡防静电环氧自流平地面工程。