中芯国际是一家纯商业性集成电路制造企业，提供 0.35微米到90纳米以及更先进技术工艺的8英寸和12英寸芯片代工服务。中芯国际成立于2000年，在全体员工的努力下，已成为全球第三大芯片代工厂。2003年，中芯国际一厂荣获半导体业界知名杂志《半导体国际》颁发的"2003年度最佳半导体厂"奖项，它集中体现了中芯国际在制造能力、产能提升速度、自动化程度、污染物控制和环境保护，以及在员工健康和安全等多个领域的出色表现。2004年3月，中芯国际在纽约证券交易所（股票代码：SMI）和香港证券交易所（股票代码：0981.HK）成功上市，成为中国大陆首家上市的芯片代工企业。其在北京亦庄的二期工厂建筑面积28万㎡，继公司获得其墙面及地面环氧施工合同后，今日中标其B2厂房屋面（约3万平米）隔热涂料施工合同，在诸多国际、国内著名品牌的激烈竞争中，在中芯国际甲方近乎苛刻的招标条件中，公司凭借最优的性能价格比一举中标。